携帯用ヘッドホンアンプ(ダイアモンドバッファ付き)の製作－３（部品配置の再々検討）

最終案を眺めていたら、後段のトランジスタ部分を2階建てにしないですむかもしれないことに気づいた。ダイオードは前段に追い出し、出力抵抗の1Ωも後段トランジスタのひさし部分に入らないようにできるんじゃないかと。

●配置図－2008/10/27改良

これなら、KANさんの「nabeさんの高音質ヘッドホンアンプのトランジスタを交換してみる」にあった終段トランジスタ、2SD667/2SB647が使える可能性がある。

単四ケースの高さ内寸＝11.7mm

中身の高さは……
（2SD667 h = 8mm）＋（基板 t=1.6mm）＋（配線 1mm）＝10.6mm

2SD667/2SB647の高さ公差±0.5mmを加味しても、ギリギリで入るんじゃないかと。

ただ、ホントにギリギリになるのでちょっと怖い。ここはやはり据え置き型を先行させ、音が違うか（私に違いが分かるか）を確認してから、かな。

ということは、据え置き型の配置図を書かなきゃ(^^;)

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■一連の記事へのリンク

「携帯用ヘッドホンアンプ(ダイアモンドバッファ付き)の製作」

1. ケースの検討
2. 部品配置の再検討
3. 部品配置の再々検討
4. 入力抵抗の影響
5. 仕様の詰め
6. 基板の製作
7. ケース組込